[实用新型]耳机咪壳超声波焊接结构有效
| 申请号： | 201720435815.1 | 申请日： | 2017-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN206718497U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 王毅 | 申请（专利权）人： | 中山市天键电声有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及超声波焊接领域，尤其涉及一种耳机咪壳超声波焊接结构,包括通过超声波焊接的第一塑胶件和第二塑胶件，所述第一塑胶件的焊接面上设有用于焊接第一塑胶件和第二塑胶件的超声线，超声线的宽度为L,焊接面的宽度为S，其中，2L＜S。本实用新型通过对超声线的宽度以及咪壳焊接面的宽度进行限定，使超声线便于焊接，保证咪壳外观良好，避免超声线宽度过大时焊接困难，难以溶解；其次为了焊接完毕后胶料有更好的溢胶空间，防止焊接完毕后溢胶到咪壳外面造成外观不良。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 超声波 焊接 结构 | ||
【主权项】：
耳机咪壳超声波焊接结构，包括通过超声波焊接的第一塑胶件(1)和第二塑胶件(2)，其特征在于：所述第一塑胶件(1)的焊接面上设有用于焊接第一塑胶件和第二塑胶件(2)的超声线(3)，超声线的宽度为L,焊接面的宽度为S，其中，2L＜S。
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