[实用新型]一种全自动LED灯封装设备

摘要

本实用新型公开了一种全自动LED灯封装设备，其结构包括底座、控制面板、气缸、气压连接管、压力表、纵向气缸、工作台，纵向气缸设于压力表的左方，工作台连接于底座的上方，底座的表面设有工作状态显示灯，控制面板设有显示屏、控制按钮，显示屏设于控制按钮的左方，压力表设有连接杆、指针、压力刻度，连接杆设于指针的后方，指针设于压力刻度的内侧，压力刻度设于连接杆的前方，纵向气缸的上方设有纵向气缸连接管。通过设有电压表，在封装的过程中，使用者可以通过电压表的刻度盘直观了解到设备的工作电压，如果电压超出标准可以及时作出调整，有效提高了封装过程的安全性。

主权项

一种全自动LED灯封装设备，其结构包括底座(1)、控制面板(2)、气缸(3)、气压连接管(4)、压力表(5)、纵向气缸(6)、工作台(7)，所述控制面板(2)镶嵌于底座(1)的表面，所述控制面板(2)设于气缸(3)的下方，所述气缸(3)连接于气压连接管(4)的右方，所述压力表(5)连接于气压连接管(4)的左方，所述纵向气缸(6)连接于工作台(7)的上方，所述纵向气缸(6)设于压力表(5)的左方，所述工作台(7)连接于底座(1)的上方，其特征在于：所述底座(1)的表面设有工作状态显示灯(10)，所述控制面板(2)设有显示屏(20)、控制按钮(21)，所述显示屏(20)设于控制按钮(21)的左方；所述压力表(5)设有连接杆(50)、指针(51)、压力刻度(52)，所述连接杆(50)设于指针(51)的后方，所述指针(51)设于压力刻度(52)的内侧，所述压力刻度(52)设于连接杆(50)的前方；所述纵向气缸(6)的上方设有纵向气缸连接管(60)。