[实用新型]一种封装平面电极芯片的装置有效
| 申请号： | 201720444419.5 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN207210445U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 杨昌陈;朱士英;戴晓兵 | 申请（专利权）人： | 苏州壹达生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00;C12M1/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装平面电极芯片的装置，所述电极芯片由衬底和电极组成，所述电极材料为金，所述的电极形状为环形结构，每两个为一对，包括相对设置的阳极和阴极，且阴极和阳极之间相互嵌套，所述衬底为玻璃晶片，所述电极芯片直接注塑封装在外壳内部，呈扁平结构。本实用新型装置制备方法简单，成本低，结构简单，易于操作，同时可根据用户的需求，调整外壳的结构以适应不同的电极基座接口，适用性强，也可调整柱状腔体的容量大小，满足不同容量的细胞处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 平面 电极 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种封装平面电极芯片的装置，其特征在于，包括平面电极芯片和外壳；所述平面电极芯片直接注塑封装在外壳内部，呈扁平结构，所述装置还包括柱状腔体，平面电极芯片位于柱状腔体底部，外壳边缘设置有两个开口，位置与尺寸对应电极芯片的引脚，电极芯片引脚暴露在外，用于形成电连接。
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