[实用新型]一种半导体生产线路板上板防尘装置有效

专利信息
申请号: 201720449751.0 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN206790790U 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 杨祝菊;程雷雷 申请(专利权)人: 上海慕盛实业有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31317 代理人: 张宁展
地址: 201401 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及半导体生产设备领域,特别是一种半导体生产线路板上板防尘装置。包括操作控制台,传送平台,升降装置,轨道,装板框和报警灯,所述传送平台包括上传送平台和下传送平台,所述装板框包括多层,每层用来装载线路板,生产上板过程中,在所述操作控制台控制下,所述装板框连同线路板被置于传送平台上,经升降装置垂直升降将每层线路板送至轨道,再经轨道水平传送到生产线;其特征在于,所述装板框顶层放置有防尘层,所述上板过程从所述装板框最下层所载线路板开始,由下至上逐层上板。本实用新型在装板框的顶层增加防尘层遮盖上部的灰尘,上板过程从装板框最下层开始,由下至上逐层上板,线路板清洁度较传统上板装置大大提高。
搜索关键词: 一种 半导体 生产 线路板 防尘 装置
【主权项】:
一种半导体生产线路板上板防尘装置,包括操作控制台(1),传送平台,升降装置(3),轨道(4),装板框(5)和报警灯(6),所述传送平台包括上传送平台(21)和下传送平台(22),所述装板框(5)包括多层,每层用来装载线路板,生产上板过程中,在所述操作控制台(1)控制下,所述装板框(5)连同线路板被置于传送平台上,经升降装置(3)垂直升降将每层线路板送至轨道(4),再经轨道(4)水平传送到生产线;其特征在于,所述装板框(5)顶层放置有防尘层(51),所述上板过程从所述装板框最下层所载线路板开始,由下至上逐层上板。
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