[实用新型]超结MOSFET单结终端结构有效
申请号: | 201720450347.5 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN206650083U | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 白玉明;徐承福;张海涛 | 申请(专利权)人: | 无锡同方微电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,屠志力 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新区菱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种超结MOSFET单结终端结构,包括N+型衬底及形成于所述N+型衬底上的N‑型外延层;N‑型外延层包括元胞区和包围所述元胞区的终端区;元胞区中形成有至少一个晶体管单元,晶体管单元包括形成于所述N‑型外延层中的一对元胞区P柱;所述一对元胞区P柱顶端分别连接有一P型体区;P型体区顶部形成有N+型体接触区;在元胞区范围内,N‑型外延层表面形成有栅极结构,所述栅极结构位于一对元胞区P柱之间,与一对元胞区P柱上方的N+型体接触区分别接触;终端区中的N‑型外延层中形成有至少一个终端区P柱;与终端区相邻的P型体区向终端区延伸出P‑型体区,P‑型体区一直延伸到终端区的末端。该结果有利于提高终端耐压。 | ||
搜索关键词: | mosfet 终端 结构 | ||
【主权项】:
一种超结MOSFET单结终端结构,包括N+型衬底(1)及形成于所述N+型衬底(1)上的N‑型外延层(2);其特征在于,所述N‑型外延层(2)包括元胞区(I)和包围所述元胞区(I)的终端区(II);所述元胞区(I)中形成有至少一个晶体管单元,所述晶体管单元包括形成于所述N‑型外延层(2)中的一对元胞区P柱(203);所述一对元胞区P柱(203)顶端分别连接有一P型体区(206);P型体区(206)顶部形成有N+型体接触区(209);P型体区(206)和N+型体接触区(209)都位于N‑型外延层(2)内;与终端区非相邻的P型体区(206)顶部间隔设有两块N+型体接触区(209);与终端区相邻的P型体区(206)顶部在背离终端区一侧设有一块N+型体接触区(209);在元胞区(I)范围内,N‑型外延层(2)表面形成有栅极结构,所述栅极结构位于一对元胞区P柱(203)之间,与一对元胞区P柱(203)上方的N+型体接触区(209)分别接触;所述终端区(II)中的N‑型外延层(2)中形成有至少一个终端区P柱(204);终端区的N‑型外延层(2)表面形成有氧化绝缘层(210);与终端区相邻的P型体区(206)向终端区延伸出P‑型体区(205),P‑型体区(205)一直延伸到终端区II的末端。
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