[实用新型]超结MOSFET单结终端结构有效

专利信息
申请号: 201720450347.5 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN206650083U 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 白玉明;徐承福;张海涛 申请(专利权)人: 无锡同方微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 曹祖良,屠志力
地址: 214135 江苏省无锡市新区菱*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种超结MOSFET单结终端结构,包括N+型衬底及形成于所述N+型衬底上的N‑型外延层;N‑型外延层包括元胞区和包围所述元胞区的终端区;元胞区中形成有至少一个晶体管单元,晶体管单元包括形成于所述N‑型外延层中的一对元胞区P柱;所述一对元胞区P柱顶端分别连接有一P型体区;P型体区顶部形成有N+型体接触区;在元胞区范围内,N‑型外延层表面形成有栅极结构,所述栅极结构位于一对元胞区P柱之间,与一对元胞区P柱上方的N+型体接触区分别接触;终端区中的N‑型外延层中形成有至少一个终端区P柱;与终端区相邻的P型体区向终端区延伸出P‑型体区,P‑型体区一直延伸到终端区的末端。该结果有利于提高终端耐压。
搜索关键词: mosfet 终端 结构
【主权项】:
一种超结MOSFET单结终端结构,包括N+型衬底(1)及形成于所述N+型衬底(1)上的N‑型外延层(2);其特征在于,所述N‑型外延层(2)包括元胞区(I)和包围所述元胞区(I)的终端区(II);所述元胞区(I)中形成有至少一个晶体管单元,所述晶体管单元包括形成于所述N‑型外延层(2)中的一对元胞区P柱(203);所述一对元胞区P柱(203)顶端分别连接有一P型体区(206);P型体区(206)顶部形成有N+型体接触区(209);P型体区(206)和N+型体接触区(209)都位于N‑型外延层(2)内;与终端区非相邻的P型体区(206)顶部间隔设有两块N+型体接触区(209);与终端区相邻的P型体区(206)顶部在背离终端区一侧设有一块N+型体接触区(209);在元胞区(I)范围内,N‑型外延层(2)表面形成有栅极结构,所述栅极结构位于一对元胞区P柱(203)之间,与一对元胞区P柱(203)上方的N+型体接触区(209)分别接触;所述终端区(II)中的N‑型外延层(2)中形成有至少一个终端区P柱(204);终端区的N‑型外延层(2)表面形成有氧化绝缘层(210);与终端区相邻的P型体区(206)向终端区延伸出P‑型体区(205),P‑型体区(205)一直延伸到终端区II的末端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡同方微电子有限公司,未经无锡同方微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720450347.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top