[实用新型]具有散热结构的PCB板有效
| 申请号： | 201720451088.8 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN206728363U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 柯木真;刘涛 | 申请（专利权）人： | 百强电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人： | 曹红梅,苏芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有散热结构的PCB板，包括两并行设置的芯板，两所述芯板之间设有第一粘接层和第二粘接层，第一粘接层和第二粘接层相互粘接；所述PCB板还开设有至少一通孔，及与所述通孔数量等同的铜柱；其中，所述通孔贯穿两所述芯板、第一粘接层及第二粘接层，且所述通孔的孔径小于所述铜柱的外径；所述铜柱的外侧面设有外螺纹，所述铜柱拧入至所述通孔中，且所述铜柱的外螺纹与所述通孔的内壁卡接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 pcb | ||
【主权项】：
一种具有散热结构的PCB板，包括：两并行设置的芯板，两所述芯板之间设有第一粘接层和第二粘接层，第一粘接层和第二粘接层相互粘接；所述PCB板还开设有至少一通孔，及与所述通孔数量等同的铜柱；其中，所述通孔贯穿两所述芯板、第一粘接层及第二粘接层，且所述通孔的孔径小于所述铜柱的外径；所述铜柱的外侧面设有外螺纹，所述铜柱拧入至所述通孔中，且所述铜柱的外螺纹与所述通孔的内壁卡接。
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