[实用新型]高温、高真空环境下多插孔电器连接组件有效
申请号: | 201720455773.8 | 申请日: | 2017-04-27 |
公开(公告)号: | CN207217898U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 高贵斌 | 申请(专利权)人: | 北京中科科美科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/533 | 分类号: | H01R13/533;H01R13/03;H01R13/11;H05K7/20 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)11210 | 代理人: | 杜忠福 |
地址: | 100190 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高温、高真空环境下多插孔电器连接组件,包括工作托盘,工作托盘包括托盘底盘;托盘底盘上设置有电器连接组件和加热支撑盘;所述加热支撑盘上设置有移动加热器;其中,电器连接组件包括氧化铝陶瓷盘,氧化铝陶瓷盘表面边缘呈圆形均匀开设有若干光孔;所述氧化铝陶瓷盘表面中部呈圆形均匀设置有若干插孔,光孔与插孔之间设置有呈圆形均匀分布的若干连接柱;连接柱底部连接有导线;插孔与连接柱之间通过设置连接片连接。本实用新型的有益效果能够更好适用于一些插针密集,接线困难且要求耐压高、耐流高的电器连接场合。 | ||
搜索关键词: | 高温 真空 环境 插孔 电器 连接 组件 | ||
【主权项】:
一种高温、高真空环境下多插孔电器连接组件,包括工作托盘(9),其特征在于:所述工作托盘(9)包括托盘底盘(1);所述托盘底盘(1)上设置有电器连接组件(11)和加热支撑盘(3);所述加热支撑盘(3)上设置有移动加热器(4);其中,所述电器连接组件(11)包括氧化铝陶瓷盘(2),所述氧化铝陶瓷盘(2)表面边缘呈圆形均匀开设有若干光孔(10);所述氧化铝陶瓷盘(2)表面中部呈圆形均匀设置有若干插孔(5),所述光孔(10)与插孔(5)之间设置有呈圆形均匀分布的若干连接柱(7);所述连接柱(7)底部连接有导线(8);所述插孔(5)与连接柱(7)之间通过设置连接片(6)连接。
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