[实用新型]一种具有压接孔的加固型线路板有效
| 申请号： | 201720462503.X | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN206807864U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 李强 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙腾电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有压接孔的加固型线路板，其包括电路基板，电路基板上具有多个阵列排列的压接孔；电路基板由多块尺寸相同的子基板叠置压合而成，每个压接孔由多块子基板上的金属孔连接而成；将各子基板记为第一子基板、第二子基板、……、第N‑1子基板、第N子基板，N>2；其中，多块子基板上的金属孔的中心线重合，第N子基板的金属孔的孔径小于第N‑1子基板的孔径；各子基板上的金属孔连接形成倒锥形的压接孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 压接孔 加固 线路板 | ||
【主权项】：
一种具有压接孔的加固型线路板，其特征在于：包括电路基板，电路基板上具有多个阵列排列的压接孔；电路基板由多块尺寸相同的子基板叠置压合而成，每个压接孔由多块子基板上的小孔连接而成；将各子基板记为第一子基板、第二子基板、……、第N‑1子基板、第N子基板，N>2；其中，多块子基板上的小孔的中心线重合，第N子基板的小孔的孔径小于第N‑1子基板的孔径；各子基板上的小孔连接形成倒锥形的压接孔。
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