[实用新型]一种堆叠封装微型压力传感器有效
| 申请号： | 201720462553.8 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN206740307U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 田吉成;朱荣惠 | 申请（专利权）人： | 无锡永阳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种堆叠封装微型压力传感器，涉及传感器领域，包括压力芯片、信号调理芯片、陶瓷基板，其特征在于,还包括金丝、端子，所述信号调理芯片通过硅胶与所述陶瓷基板堆叠粘接，所述压力芯片通过硅胶与所述信号调理芯片堆叠粘接，所述金丝电连接所述压力芯片、信号调理芯片和陶瓷基板，所述端子焊接在所述陶瓷基板上。本实用新型不仅结构简单，而且加工成本较低，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 微型 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种堆叠封装微型压力传感器，包括压力芯片、信号调理芯片、陶瓷基板，其特征在于,还包括金丝、端子，所述信号调理芯片通过硅胶与所述陶瓷基板堆叠粘接，所述压力芯片通过硅胶与所述信号调理芯片堆叠粘接，所述金丝电连接所述压力芯片、信号调理芯片和陶瓷基板，所述端子焊接在所述陶瓷基板上。
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