[实用新型]双面铜箔基板结构有效
| 申请号： | 201720468029.1 | 申请日： | 2017-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN206790768U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 汪小琦;刘旭阳 | 申请（专利权）人： | 江苏联鑫电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215333 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双面铜箔基板结构，包括金属基板、铜箔层和位于金属基板和铜箔层之间的环氧胶粘层，位于所述金属基板中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔，若干个此水平通孔平行且等间隔排列，相邻的所述水平通孔的间隔为10~30mm，上铜箔层和下铜箔层的厚度为5~70微米，所述金属基板为铝基板、铜基板或者铁基板。本实用新型双面铜箔基板结构有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命，提高了产品的可靠性，其次，若干个水平通孔朝向位于PCB上的风扇，有利于金属基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 铜箔 板结 | ||
【主权项】：
一种双面铜箔基板结构，其特征在于：包括金属基板（1）、上铜箔层（2）和下铜箔层（5），所述金属基板（1）和上铜箔层（2）之间具有第一环氧胶粘层（3），所述金属基板（1）和下铜箔层（5）之间具有第二环氧胶粘层（6），位于所述金属基板（1）中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔（4），若干个此水平通孔（4）平行且等间隔排列。
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