[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 201720468345.9 | 申请日： | 2017-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN206672919U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王海荣;许海渐 | 申请（专利权）人： | 南通优睿半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 倪钜芳 |
| 地址： | 226299 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装结构，该封装结构的塑封体具有顶面、底面、与顶面相连且周向布置的上倾斜面、与底面相连且周向布置的下倾斜面，上倾斜面下部和下倾斜面上部相连，引脚自上倾斜面引出，所述上倾斜面的倾斜角为7度，下倾斜面的倾斜角为10度。该封装结构封装较为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，该封装结构的塑封体具有顶面、底面、与顶面相连且周向布置的上倾斜面、与底面相连且周向布置的下倾斜面，上倾斜面下部和下倾斜面上部相连，引脚自上倾斜面引出，其特征在于，所述上倾斜面的倾斜角为7度，下倾斜面的倾斜角为10度。
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