[实用新型]托盘分离装置有效
| 申请号： | 201720469243.9 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN206947315U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李旭峰 | 申请（专利权）人： | 达特电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200231 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种托盘分离装置。本实用新型中，包括连接板，用于放置托盘，连接板上固定有支撑片；推送装置，设置于导轨上，推送装置与连接板连接，用于推动连接板以及放置有托盘的支撑片左右运动；推送装置设置在料仓的下方，料仓的一边包括空腔，连接板设置在空腔中，能够最大程度上保护操作员的人身安全，满足安全合格标志要求。 | ||
| 搜索关键词： | 托盘 分离 装置 | ||
【主权项】：
一种托盘分离装置，其特征在于，包括：连接板，用于放置托盘，所述连接板上固定有支撑片；推送装置，设置于导轨上，所述推送装置与所述连接板连接，用于推动所述连接板以及放置有所述托盘的所述支撑片左右运动；所述推送装置设置在料仓的下方，所述料仓的一边包括空腔，所述连接板设置在所述空腔中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
