[实用新型]金属基覆铜箔板有效
| 申请号： | 201720470599.4 | 申请日： | 2017-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN206790772U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 汪小琦;刘旭阳 | 申请（专利权）人： | 江苏联鑫电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215333 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种金属基覆铜箔板，包括金属基板、上铜箔层和下铜箔层，所述金属基板和上铜箔层之间具有第一环氧胶粘层，所述金属基板和下铜箔层之间具有第二环氧胶粘层；所述金属基板上表面和下表面分别等间隔地设置有上内弧形凹孔和下内弧形凹孔，相邻的所述上内弧形凹孔和下内弧形凹孔的间隔均为2~4cm。本实用新型金属基覆铜箔板既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 铜箔 | ||
【主权项】：
一种金属基覆铜箔板，其特征在于：包括金属基板（1）、上铜箔层（2）和下铜箔层（5），所述金属基板（1）和上铜箔层（2）之间具有第一环氧胶粘层（3），所述金属基板（1）和下铜箔层（5）之间具有第二环氧胶粘层（6）；所述金属基板（1）上表面和下表面分别等间隔地设置有上内弧形凹孔（7）和下内弧形凹孔（8）。
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