[实用新型]包封的非绝缘超导线圈有效

专利信息
申请号: 201720470719.0 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN207124095U 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 朱佳敏;李柱永;陈思侃;吴蔚;洪智勇 申请(专利权)人: 上海超导科技股份有限公司
主分类号: H01F6/06 分类号: H01F6/06;H01F41/04
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司31236 代理人: 郭国中
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种包封的非绝缘超导线圈,包括导线线圈本体(1)和填充包封结构(2)。填充包封结构(2)局部或整体包封导线线圈本体的外部,局部或整体填充导线线圈本体(1)的匝间空隙。填充包封结构使用的材料为一种或任意多种非绝缘材料。本实用新型能使超导线圈在应用时,保证力学、电学、热学各方面情况稳定可靠,超导导线匝间径向电阻一致不变,充放电特性一致不变,从而大大拓宽了超导线圈的应用范围。
搜索关键词: 绝缘 超导 线圈
【主权项】:
一种包封的非绝缘超导线圈,其特征在于,包括:导线线圈本体(1)和填充包封结构(2);其中:所述导线线圈本体(1)的内部设有匝间空隙;所述填充包封结构(2)局部或整体包封于所述导线线圈本体(1)的外部,并局部或整体填充所述匝间空隙;所述填充包封结构(2)为非绝缘材料体。
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