[实用新型]高导热系数的微型整流器件

摘要

本实用新型公开一种高导热系数的微型整流器件，包括芯片、金属基板、4个左侧引脚、4个右侧引脚和环氧树脂塑封体，所述芯片通过胶粘层固定于金属基板上表面，所述芯片与每个左侧引脚之间通过左金线电连接，所述芯片与每个右侧引脚之间通过右金线电连接，所述芯片、金属基板、左侧引脚的内侧端和右侧引脚的内侧端位于环氧树脂塑封体内；第一左侧引脚和第三左侧引脚的左上水平部长度相同，所述第二左侧引脚和第四左侧引脚的左上水平部长度相同，所述第一左侧引脚、第三左侧引脚的左上水平部的长度大于第二左侧引脚、第四左侧引脚的左上水平部的长度。本实用新型在水平方向将相邻的引脚错开来设置，有效消除引脚之间电压干扰，也有利于进一步缩小器件的尺寸，提高产品的使用寿命，降低产品生产成本。

主权项

一种高导热系数的微型整流器件，其特征在于：包括芯片（1）、金属基板（2）、4个左侧引脚（3）、4个右侧引脚（4）和环氧树脂塑封体（5），所述芯片（1）通过胶粘层（6）固定于金属基板（2）上表面，所述芯片（1）与每个左侧引脚（3）之间通过左金线（7）电连接，所述芯片（1）与每个右侧引脚（4）之间通过右金线（8）电连接，所述芯片（1）、金属基板（2）、左侧引脚（3）的内侧端和右侧引脚（4）的内侧端位于环氧树脂塑封体（5）内；所述4个左侧引脚（3）从前向后依次为第一左侧引脚（31）、第二左侧引脚（32）、第三左侧引脚（33）和第四左侧引脚（34），所述4个右侧引脚（4）从前向后依次为第一右侧引脚（41）、第二右侧引脚（42）、第三右侧引脚（43）和第四右侧引脚（44）；所述第一左侧引脚（31）、第二左侧引脚（32）、第三左侧引脚（33）和第四左侧引脚（34）裸露出环氧树脂塑封体（5）部分均由左上水平部（9）、左折弯部（10）和左下水平部（11）首尾依次连接组成，所述第一右侧引脚（41）、第二右侧引脚（42）、第三右侧引脚（43）和第四右侧引脚（44）裸露出环氧树脂塑封体（5）部分均由右上水平部（12）、右折弯部（13）和右下水平部（14）首尾依次连接组成；所述第一左侧引脚（31）和第三左侧引脚（33）的左上水平部（9）长度相同，所述第二左侧引脚（32）和第四左侧引脚（34）的左上水平部（9）长度相同，所述第一左侧引脚（31）、第三左侧引脚（33）的左上水平部（9）的长度大于第二左侧引脚（32）、第四左侧引脚（34）的左上水平部（9）的长度；所述第一右侧引脚（41）和第三右侧引脚（43）的右上水平部（12）长度相同，所述第二右侧引脚（42）和第四右侧引脚（44）的右上水平部（12）长度相同，所述第一右侧引脚（41）、第三右侧引脚（43）的右上水平部（12）的长度大于第二右侧引脚（42）、第四右侧引脚（44）的右上水平部（12）的长度。