[实用新型]一种金库智能配钞装置有效

专利信息
申请号: 201720476185.2 申请日: 2017-05-02
公开(公告)号: CN207097105U 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 魏伟;程大勇;刘阳;谢爱文;倪波涛;魏小兰 申请(专利权)人: 浙江维融电子科技股份有限公司
主分类号: G07D11/00 分类号: G07D11/00;G05B19/04
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 代理人: 黄耀钧
地址: 325800 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种金库智能配钞装置,包括接钞斗框架和核心控制层,所述接钞斗框架的顶部设有装置横梁,且所述装置横梁与接钞斗框架紧密焊接,所述装置横梁的一侧设有状态显示屏,且所述状态显示屏与接钞斗框架电性连接,所述状态显示屏的一侧设有指示灯,且所述指示灯嵌套设置于装置横梁中,并与接钞斗框架电性连接,所述装置横梁的顶部设有装置外壳,且所述装置外壳与装置横梁紧密焊接,该种金库智能配钞装置,设有多个出钞斗,每个出钞斗上都设有出钞箱,每个出钞箱上还设有多个钞箱,可存放多种不同的货币类型,解决了金库处理量大,纸币种类多的问题,而且出钞器会自动识别钞票种类。
搜索关键词: 一种 金库 智能 装置
【主权项】:
一种金库智能配钞装置,包括接钞斗框架(3)和核心控制层(22),其特征在于:所述接钞斗框架(3)的顶部设有装置横梁(2),且所述装置横梁(2)与接钞斗框架(3)紧密焊接,所述装置横梁(2)的一侧设有状态显示屏(6),且所述状态显示屏(6)与接钞斗框架(3)电性连接,所述状态显示屏(6)的一侧设有指示灯(7),且所述指示灯(7)嵌套设置于装置横梁(2)中,并与接钞斗框架(3)电性连接,所述装置横梁(2)的顶部设有装置外壳(1),且所述装置外壳(1)与装置横梁(2)紧密焊接,所述接钞斗框架(3)的底部设有底柜(5),且所述底柜(5)贯穿设置于接钞斗框架(3)中,所述底柜(5)的一侧设有塑封机(8),且所述塑封机(8)与底柜(5)电性连接,所述塑封机(8)的一侧设有塑封机显示屏(9),且所述塑封机显示屏(9)嵌套设置于塑封机(8)中;所述接钞斗框架(3)的内部设有接钞斗(4),且所述接钞斗(4)与接钞斗框架(3)活动连接,所述接钞斗框架(3)的一侧设有侧板(13),且所述侧板(13)与装置横梁(2)通过螺钉固定连接,所述核心控制层(22)的顶部设有核心控制层外壳(12),且所述核心控制层外壳(12)与装置外壳(1)紧密焊接,所述核心控制层(22)的一侧设有信号输入端(14),且所述信号输入端(14)与接钞斗框架(3)电性连接,所述信号输入端(14)的一侧设有出钞模板(15),且所述出钞模板(15)与核心控制层(22)紧密焊接,所述出钞模板(15)的一侧设有接钞斗调节器(17),且所述接钞斗调节器(17)与接钞斗框架(3)电性连接,所述核心控制层(22)的一侧设有信号输出端(21),且所述信号输出端(21)贯穿设置于装置外壳(1)中,所述核心控制层(22)的一侧设有电源(16),且所述电源(16)与核心控制层(22)紧密焊接。
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