[实用新型]智能终端机中主板的安装结构有效

专利信息
申请号: 201720477594.4 申请日: 2017-05-03
公开(公告)号: CN206696785U 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 刘学红;覃林;高利丰;刘立敏 申请(专利权)人: 张家港鸿盛电子科技股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司32218 代理人: 夏平
地址: 215616 江苏省苏州市张家港市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种智能终端机中主板的安装结构,包括与基座相连接的外盒,外盒内设置有腔体,腔体中设置有内盒,主板与内盒相连接,所述外盒的上方底面中设置有纵向的插口,内盒的上方底部与插口相对应的位置设置有纵向的插条,外盒的下方底面中设置有下螺钉孔,内盒的下方底部与下螺钉孔相对应的位置设置有上螺钉孔。其通过外盒和内盒相结合的安装结构,使得主板不直接与基座相固定,从而在需要更换时,无需拆卸副屏即可将主板取出以进行更换,拆卸方便。另外,其外盒和内盒的连接点采用长腰孔的形式,使得主板的长度可以适当变化,增加了技术人员在设计主板时排板的灵活性。
搜索关键词: 智能 终端机 主板 安装 结构
【主权项】:
智能终端机中主板的安装结构,其特征在于:包括与基座相连接的外盒,外盒内设置有腔体,腔体中设置有内盒,主板与内盒相连接,所述外盒的上方底面中设置有纵向的插口,内盒的上方底部与插口相对应的位置设置有纵向的插条,外盒的下方底面中设置有下螺钉孔,内盒的下方底部与下螺钉孔相对应的位置设置有上螺钉孔。
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