[实用新型]一种集合多功能智能音响的DSP处理模块有效

专利信息
申请号: 201720479338.9 申请日: 2017-05-03
公开(公告)号: CN207070307U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 李世斌;刘镇宇;沈紫辉;林锋;孔繁余 申请(专利权)人: 广州国光音频科技有限公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00
代理公司: 广州京诺知识产权代理有限公司44407 代理人: 麦超群
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种集合多功能智能音响的DSP处理模块,其中包括MCU芯片,DSP处理器,音频处理器及音效预处理电路模块,所述MCU芯片的输入端与智能音响的控制信号线连接,输出端与DSP处理器,音频处理器及音效预处理电路模块控制连接,所述DSP处理器与音频处理器的输入端与输出端通过信号线相互连接,所述音效预处理电路模块的输入端还连接有乐器信号输入端,输出端连接音频处理器,所述音频处理器的输出端经功放电路模块处理后与喇叭连接,本实用新型能够对各种电子乐器输入的模拟声音信号进行预处理,使得喇叭能够播放出高保真电子乐器音效效果。
搜索关键词: 一种 集合 多功能 智能 音响 dsp 处理 模块
【主权项】:
一种集合多功能智能音响的DSP处理模块,其特征在于:包括MCU芯片,DSP处理器,音频处理器及音效预处理电路模块,所述MCU芯片的输入端与智能音响的控制信号线连接,输出端与DSP处理器,音频处理器及音效预处理电路模块控制连接,所述DSP处理器与音频处理器的输入端与输出端通过信号线相互连接,所述音效预处理电路模块的输入端还连接有乐器信号输入端,输出端连接音频处理器,所述音频处理器的输出端经功放电路模块处理后与喇叭连接。
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