[实用新型]碳碳载板圆弧面的定位硅片有效
| 申请号： | 201720483712.2 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN206789530U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 卢亚春;张华;郑方渊 | 申请（专利权）人： | 上海弘竣实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201708 上海市青浦区华*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种碳碳载板圆弧面的定位硅片，它涉及工业产品设计技术领域。它包括载板粗限位方框、载板精限位圆弧面和载板内框，载板粗限位方框内部设置有多个载板内框，载板内框之间还设置有载板精限位圆弧面。本实用新型对光伏行业的板式PECVD的工艺装备载板定位硅片的特征结构进行设计，使镀膜对背面的不利影响降到最低。 | ||
| 搜索关键词： | 碳碳载板 圆弧 定位 硅片 | ||
【主权项】：
碳碳载板圆弧面的定位硅片，其特征在于，包括载板粗限位方框(1)、载板精限位圆弧面(2)和载板内框(3)，载板粗限位方框(1)内部设置有多个载板内框(3)，载板内框(3)之间还设置有载板精限位圆弧面(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
