[实用新型]一种新型多层线路板LED模组结构有效
| 申请号： | 201720484248.9 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN206727103U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 罗建华;张小斌 | 申请（专利权）人： | 东洋工业照明（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 528400 广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型多层线路板LED模组结构，包括高导热线路板基板和LED晶片，所述高导热线路板基板上设有高导热线路板，所述高导热线路板上设有低导热线路板基板，所述低导热线路板基板上设有低导热线路板，所述低导热线路板与低导热线路板基板上设有相互连通的上下线路板电连接孔，且在上下线路板电连接孔中填充有导电材料；所述低导热线路板基板和低导热线路板上设有相互连通的LED晶片安装孔，所述LED晶片设置在LED晶片安装孔的内部，所述LED晶片与高导热线路板线路上的线路电连接。本实用新型可使光源在不降低导热效果的前提下增加可焊性；同时在保持总高度和结构强度不变的情况下，减小了LED模组的热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 多层 线路板 led 模组 结构 | ||
【主权项】：
一种新型多层线路板LED模组结构，包括高导热线路板基板（7）和LED晶片（3），其特征在于，所述高导热线路板基板（7）上设有高导热线路板（5），所述高导热线路板（5）上设有低导热线路板基板（2），所述低导热线路板基板（2）上设有低导热线路板（1），所述低导热线路板（1）与低导热线路板基板（2）上设有相互连通的上下线路板电连接孔（4），且在上下线路板电连接孔（4）中填充有导电材料；所述低导热线路板基板（2）和低导热线路板（1）上设有相互连通的LED晶片安装孔（6），所述LED晶片（3）设置在LED晶片安装孔（6）的内部，所述LED晶片（3）与高导热线路板（5）上的线路电连接。
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