[实用新型]一种半导体热库及加热系统有效
| 申请号： | 201720486043.4 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN206771720U | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 王炎金 | 申请（专利权）人： | 长春新纪元自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | F24H1/18 | 分类号： | F24H1/18;F24H9/00;F24H9/18;F24D3/02;F24D7/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,皇甫韵啸 |
| 地址： | 130013 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体热库及加热系统。所述热水箱，包括容纳箱、加热器、热能载体入口、热能载体出口、热传导件；其中，所述容纳箱具有箱壁，所述箱壁围绕形成容纳热能载体的容纳空间；所述加热器设置于所述容纳箱的箱壁上，通过所述热传导件向所述容纳空间传递热量；所述热能载体入口开设于所述容纳空间四周或顶部的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通；所述热能载体出口开设于所述容纳空间四周的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通。本实用新型提供的半导体热库及加热系统，使得加热过程中造成结垢的沉淀物不易缩小加热设备，且沉淀物容易处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 热库 加热 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体热库，其特征在于，包括容纳箱、加热器、热能载体入口、热能载体出口、热传导件；其中，所述容纳箱：具有箱壁，所述箱壁围绕形成容纳热能载体的容纳空间；所述加热器：设置于所述容纳箱的箱壁上，包括半导体有效加热板件，所述半导体有效加热板件通过所述热传导件向所述容纳空间传递热量；所述热能载体入口：开设于所述容纳空间四周或顶部的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通；所述热能载体出口：开设于所述容纳空间四周的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通。
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