[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201720489247.3 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN207021251U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 游志;裴小明 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L21/52 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包含器件基座和盖板，器件基座上设置有腔体，腔体用于容纳芯片，器件基座上还设置有盖板烧结层，盖板烧结层做金属化处理，盖板与所述器件基座匹配，盖板上设置有基座烧结层，盖板烧结层也做金属化处理，盖板与基座烧结连接。本实用新型通过将盖板与基座通过烧结的方式连接在一起，实现低温连接，避免连接温度过高对器件基座内芯片，电子元件的损伤，更为重要的是在保证连接可靠性的前提下，极大程度上降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包含：器件基座和上盖板，所述器件基座上设置有腔体结构，所述腔体结构用于容纳芯片，所述基座上顶面还设置有经金属化处理形成的盖板烧结层，所述盖板上设置有经金属化处理形成的基座烧结层，所述盖板与所述基座通过盖板烧结层和基座烧结层连接。
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