[实用新型]摄像模组

摘要

本实用新型涉及一种摄像模组。该摄像模组包括电路板、电子元件及封装体。电子元件位于电路板上，且与电路板电连接；封装体成型于电路板具有电子元件的表面上，并封闭电子元件；其中，封装体为两端开口的中空结构，封装体包括多块首尾相连的封装部，封闭有电子元件的封装部为第一封装部，没有封闭电子元件的封装部为第二封装部，第二封装部的厚度小于第一封装部的厚度。在上述摄像模组中，通过降低没有封闭电子元件的封装部的厚度，从而可以减小封装体的整体尺寸。因此，上述摄像模组具有较小的尺寸。

主权项

一种摄像模组，其特征在于，包括：电路板；电子元件，位于所述电路板上，且与所述电路板电连接；以及封装体，成型于所述电路板具有所述电子元件的表面上，并封闭所述电子元件；其中，所述封装体为两端开口的中空结构，所述封装体包括多块首尾相连的封装部，封闭有所述电子元件的封装部为第一封装部，没有封闭所述电子元件的封装部为第二封装部，所述第二封装部的厚度小于所述第一封装部的厚度。