[实用新型]过流性能较佳的电容器有效
| 申请号： | 201720496927.8 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN206806179U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 杨裕雄 | 申请（专利权）人： | 广东华裕电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)44356 | 代理人： | 邓荣,徐文军 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电容器的技术领域，公开了过流性能较佳的电容器，包括电极板和芯子，电极板的外端面形成有向内凹设的凹槽，凹槽的底部设置有多个通孔，电极板的内端面对接在芯子的端面上，凹槽内填充形成有锡层，锡层穿过通孔与所述芯子端面对接，当液体锡从电极板的外端面灌注至电极板的内端面时，在电极板外端面溢出的液体锡会填充在凹槽内，防止液体锡在电极板的外端面不规则流动，影响如上述电容器的性能以及外观，液体锡继续填充凹槽时，会在凹槽内形成有凹槽大小的锡层，当如上述电容器工作时，会使过流面积增大，从而提高了过流性能。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 电容器 | ||
【主权项】：
过流性能较佳的电容器，其特征在于，包括电极板和芯子，所述电极板的外端面形成有向内凹设的凹槽，所述凹槽的底部设置有多个通孔，所述电极板的内端面对接在所述芯子的端面上；所述凹槽内填充形成有锡层，所述锡层穿过通孔与所述芯子端面对接。
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