[实用新型]消除寄生电容效应的晶体振荡电路有效
| 申请号： | 201720499284.2 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN206850723U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张承波;陆康 | 申请（专利权）人： | 上海移远通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04;H03B5/30 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所31283 | 代理人： | 薛琦,罗朗 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种消除寄生电容效应的晶体振荡电路，包含印刷电路板、待起振芯片、晶体、补偿电容，待起振芯片、晶体、补偿电容分别焊接于印刷电路板上，待起振芯片含有内部振荡电路，内部振荡电路的晶体输入端和晶体输出端分别连接至待起振芯片的晶体输入引脚和晶体输出引脚，晶体输入引脚通过印刷电路板上的第一金属导线与晶体的第一晶体引脚连接，晶体的第二晶体引脚通过印刷电路板上的第二金属导线与补偿电容的第一电容引脚连接，补偿电容的第二电容引脚通过印刷电路板上的第三金属导线与晶体输出引脚连接；补偿电容的值为Cxo·(Cxo+CP)/CP。本实用新型的晶体振荡电路可以有效消除晶体震荡电路的寄生电容效应。 | ||
| 搜索关键词： | 消除 寄生 电容 效应 晶体 振荡 电路 | ||
【主权项】：
一种消除寄生电容效应的晶体振荡电路，其特征在于，包含印刷电路板、待起振芯片、晶体、补偿电容，所述待起振芯片、所述晶体、所述补偿电容分别焊接于所述印刷电路板上，所述印刷电路板为多层结构，所述印刷电路板含有过孔，所述待起振芯片含有内部振荡电路，所述内部振荡电路的晶体输入端和晶体输出端分别连接至所述待起振芯片的晶体输入引脚和晶体输出引脚，所述晶体包含第一晶体引脚和第二晶体引脚，所述补偿电容包含第一电容引脚和第二电容引脚，所述晶体输入引脚通过所述印刷电路板上的第一金属导线与所述第一晶体引脚连接，所述第二晶体引脚通过所述印刷电路板上的第二金属导线与所述第一电容引脚连接，所述第二电容引脚通过所述印刷电路板上的第三金属导线与所述晶体输出引脚连接；所述补偿电容的值为Cxo·(Cxo+CP)/CP，其中CP为所述印刷电路板布线、过孔产生的寄生电容，Cxo为所述晶体的等效电容。
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