[实用新型]一种无碳油露铜线路板有效

专利信息
申请号: 201720501422.6 申请日: 2017-05-08
公开(公告)号: CN206674303U 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 何艳球;张亚锋;李雄杰;张永谋 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 代理人: 孔德超
地址: 516200 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种无碳油露铜线路板,包括线路板基板,线路板基板上覆有防焊层,线路板基板上设有按键位,所述按键位包括相邻的两个引脚焊盘,防焊层上对应每个引脚焊盘分别设有防焊开窗,防焊开窗比引脚焊盘单边大0~3mil,防焊开窗上方设有对应的碳油层,所述碳油层比引脚焊盘单边大4~8 mil。
搜索关键词: 一种 无碳油露 铜线
【主权项】:
一种无碳油露铜线路板,包括线路板基板, 线路板基板上覆有防焊层,线路板基板上设有按键位,所述按键位包括相邻的两个引脚焊盘, 其特征在于:防焊层上对应每个引脚焊盘分别设有防焊开窗,防焊开窗比引脚焊盘单边大0~3mil,防焊层在两个引脚焊盘之间形成防焊油墨分隔带;防焊开窗上方设有对应的碳油层,所述碳油层比引脚焊盘单边大4~8 mil。
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