[实用新型]一种水膜精确控制系统有效
| 申请号： | 201720507354.4 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN207425800U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 孙刘竹 | 申请（专利权）人： | 苏州库睿斯自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 周高 |
| 地址： | 215217 江苏省苏州市吴江区吴江经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型一种水膜精确控制系统，其中，包括：传动机构、感应装置以及喷水机构，所述感应装置与所述喷水机构均设于所述传动机构上方，所述感应装置、传动机构以及喷水机构均与一控制器连接。通过使用本实用新型一种水膜精确控制系统，改善蚀刻设备中喷水结构的不佳，防止水的浪费并且能够控制喷水量避免水膜过厚，其结构简单，易于制造、安装。 | ||
| 搜索关键词： | 水膜 感应装置 控制系统 喷水机构 本实用新型 控制器连接 喷水结构 蚀刻设备 喷水量 制造 | ||
【主权项】：
1.一种水膜精确控制系统，其特征在于，包括：传动机构、感应装置以及喷水机构，所述感应装置与所述喷水机构均设于所述传动机构上方，所述感应装置、传动机构以及喷水机构均与一控制器连接；所述喷水机构包括：水箱、第一导流管、马达、喷嘴组、三通单向阀，所述水箱与所述喷嘴组之间设有所述第一导流管，所述第一导流管的中部设有所述马达，所述三通单向阀设于所述马达与所述喷嘴组之间的所述导流管上；所述马达、所述三通单向阀均与所述控制器连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
