[实用新型]一种大功率散热COB复合铜基板有效
| 申请号： | 201720510836.5 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN207034999U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 游虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎业欣电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V17/10 | 分类号： | F21V17/10;F21V19/00;F21V29/89;F21V5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率散热COB复合铜基板，包括铜基板和基板主体，所述基板主体由散热层、高导热绝缘层、导热胶层、线路层、内层铜基板层和绝缘纤维框组成，所述线路层的上层设置有绝缘纤维框，线路层的下层和内层铜基板层之间通过设置的导热胶层连接，所述内层铜基板层通过焊层连接铜基板，所述内层铜基板层和散热层之间通过高导热绝缘层连接，所述内层铜基板层上设置有芯片。本大功率散热COB复合铜基板，当芯片点亮时，热源直接通过内层铜基板散热，再通过高导热绝缘层传送到散热层上；该基板结构采用主动散热的方式，大大提升了散热的顺畅性，降低热阻，达到节能的效果，使性能更可靠，光源稳定，强度高，也提升了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 散热 cob 复合 铜基板 | ||
【主权项】：
一种大功率散热COB复合铜基板，包括铜基板(1)和基板主体(2)，其特征在于：所述基板主体(2)设置在铜基板(1)上，所述基板主体(2)由散热层(21)、高导热绝缘层(22)、导热胶层(23)、线路层(24)、内层铜基板层(25)和绝缘纤维框(26)组成，所述线路层(24)的上层设置有绝缘纤维框(26)，线路层(24)的下层和内层铜基板层(25)之间通过设置的导热胶层(23)连接，所述内层铜基板层(25)通过焊层(252)连接铜基板(1)，所述内层铜基板层(25)和散热层(21)之间通过高导热绝缘层(22)连接，所述内层铜基板层(25)上设置有芯片(3)。
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