[实用新型]复合陶瓷砖有效
申请号: | 201720512876.3 | 申请日: | 2017-05-09 |
公开(公告)号: | CN207553484U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 陆锦荣 | 申请(专利权)人: | 广东永航新材料实业股份有限公司 |
主分类号: | E04F13/075 | 分类号: | E04F13/075;E04C2/30 |
代理公司: | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 | 代理人: | 詹仲国 |
地址: | 528522 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种复合陶瓷砖,其特征在于,它包括从下往上依次设置的硅酸钙层、底釉层、彩绘层、负离子釉料层,硅酸钙层混合有多个玉米芯纤维凝胶球,硅酸钙层设置有多个孔,孔内填充有释放负离子的颗粒。本实用新型结构简单,不仅具有释放负离子功能,而且具有良好的抗冲击性能、保温性能和耐候性。 | ||
搜索关键词: | 硅酸钙层 本实用新型 复合陶瓷 释放负离子功能 抗冲击性能 释放负离子 玉米芯纤维 保温性能 依次设置 彩绘层 底釉层 负离子 耐候性 凝胶球 釉料层 填充 | ||
【主权项】:
1.一种复合陶瓷砖,其特征在于,它包括从下往上依次设置的硅酸钙层、底釉层、彩绘层、负离子釉料层,硅酸钙层混合有多个玉米芯纤维凝胶球, 硅酸钙层设置有多个孔,孔内填充有释放负离子的颗粒;玉米芯纤维凝胶球包括玉米芯纤维球和包覆于玉米芯纤维球外的脆性凝胶层;脆性凝胶层的厚度为0.1‑8mm;所述负离子釉料层的厚度为0.2‑1mm;彩绘图案层的厚度为0.1‑5mm;底釉层的厚度为0.2‑3mm。
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