[实用新型]一种竖直焊脚结构有效
| 申请号： | 201720514142.9 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN206790787U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 姚奇;程建国;赵恒彪 | 申请（专利权）人： | 华勤通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 201210 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及焊脚结构领域，尤其涉及一种竖直焊脚结构，用于增加竖直焊脚和焊盘的连接强度。本实用新型实施例中，竖直焊脚通过锡焊焊接在焊盘上；其中，竖直焊脚包括至少一个孔；至少一个孔中每个孔的尺寸满足以下条件至少一个孔中每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值，其中，第一尺寸阈值大于第二尺寸阈值；孔的尺寸小于第一尺寸阈值时，孔在竖直焊脚与焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象。由于竖直焊脚上的至少一个孔中的每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，使得竖直焊脚与焊盘在锡焊过程中会产生毛细现象；毛现象使得锡在表面张力的作用下向上爬，增加了竖直焊脚的上的爬锡高度，有助于增加竖直焊脚和焊盘的连接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 竖直 结构 | ||
【主权项】：
一种竖直焊脚结构，其特征在于，所述竖直焊脚通过锡焊焊接在焊盘上；其中，所述竖直焊脚包括：至少一个孔；所述至少一个孔中每个孔的尺寸满足以下条件：所述至少一个孔中每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值，其中，所述第一尺寸阈值大于所述第二尺寸阈值；所述孔的尺寸小于所述第一尺寸阈值时，所述孔在所述竖直焊脚与所述焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象。
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