[实用新型]一种高阶HDI电路板

摘要

本实用新型属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种高阶HDI电路板，包括八层线路层和七层基板，从上至下依次为第一线路层、第一上基板、第二线路层、第二上基板、第三线路层、第三上基板、第四线路层、中间基板、第五线路层、第三下基板、第六线路层、第二下基板、第七线路层、第一下基板，第三线路层和第四线路层上表面、第五线路层和第六线路层的下表面均分别覆有相同的导热硅胶片，导热硅胶片外表面分别设置有相同的散热片，散热片外表面均分别覆有石墨烯散热涂层，线路层之间设置有若干的盲孔、埋孔和散热孔。本实用新型的线路板为三阶，可以将内层传导过来的热量向外层发散，不会将热量积压在板材的内部，具有良好的抗震动性和散热性。

主权项

一种高阶HDI电路板，其特征在于，包括八层线路层和七层基板，从上至下依次为第一线路层(1)、第一上基板(9)、第二线路层(2)、第二上基板(10)、第三线路层(3)、第三上基板(11)、第四线路层(4)、中间基板(12)、第五线路层(5)、第三下基板(13)、第六线路层(6)、第二下基板(14)、第七线路层(7)、第一下基板(15)，所述第一线路层(1)上表面、第二线路层(2)上表面、第三线路层(3)上表面、第四线路层(4)上表面、第五线路层(5)的下表面、第六线路层(6)的下表面、第七线路层(7)的下表面和第八线路层(8)的下表面均分别覆有相同的绝缘层(16)，所述第一线路层(1)上表面和第八线路层(8)下表面的绝缘层(16)的外表面分别覆有相同的阻焊层(20)，所述阻焊层(20)的外表面分别覆有丝印层；所述第三线路层(3)上表面、第四线路层(4)上表面、第五线路层(5)下表面、第六线路层(6)下表面的绝缘层(16)分别覆有相同的导热硅胶片(17)，所述导热硅胶片(17)的外表面均分别设置有相同的散热片(18)，所述散热片(18)的外表面均分别覆有石墨烯散热涂层；所述第一线路层(1)与第二线路层(2)之间、第二线路层(2)与第三线路层(3)之间、第三线路层(3)与第四线路层(4)之间、第五线路层(5)与第六线路层(6)之间、第六线路层(6)与第七线路层(7)之间、第七线路层(7)与第八线路层(8)之间均分别设置有若干盲孔，所述第三线路层(3)与第六线路层(6)之间、第四线路层(4)与第五线路层(5)之间均设置有若干埋孔，所述第一线路层(1)与第八线路层(8)之间设有通孔(19)，还包括有若干贯穿线路板的散热孔(21)。