[实用新型]一种内嵌电子元件的支架结构有效
| 申请号： | 201720515349.8 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN206961872U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 许震;江纬邦;周丽;宋明 | 申请（专利权）人： | 河南盈硕半导体照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司41111 | 代理人： | 陈大通 |
| 地址： | 454550 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED芯片封装的领域，特别涉及一种内嵌电子元件的支架结构，包括可塑性塑料外壳和支架金属基板，所述支架金属基板与可塑性塑料外壳注塑为一体，且支架金属基板嵌入安装在可塑性塑料外壳的内部；所述支架金属基板的顶部通过固晶胶粘接有晶片，所述晶片的正负极通过两根金线与支架金属基板电连接，晶片与可塑性塑料外壳之间的空隙用封装胶填充；还包括稳压管，所述稳压管通过锡膏粘接在支架金属基板的底部，并与支架金属基板一同与可塑性塑料外壳注塑为一体。本实用新型提供的一种内嵌电子元件的支架结构不仅可以达到抗静电的要求，而且有效地提高了生产效率和产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 支架 结构 | ||
【主权项】：
一种内嵌电子元件的支架结构,包括可塑性塑料外壳和支架金属基板，所述支架金属基板与可塑性塑料外壳注塑为一体，且支架金属基板嵌入安装在可塑性塑料外壳的内部；所述支架金属基板的顶部通过固晶胶粘接有晶片，所述晶片的正负极通过两根金线与支架金属基板电连接，晶片与可塑性塑料外壳之间的空隙用封装胶填充；其特征在于：还包括稳压管，所述稳压管通过锡膏粘接在支架金属基板的底部，并与支架金属基板一同与可塑性塑料外壳注塑为一体。
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