[实用新型]带筛孔状低应力铜引线电极的可控硅模块

摘要

本实用新型公开了带筛孔状低应力铜引线电极的可控硅模块，可控硅模块包括金属底板、陶瓷覆铜板基底、芯片、铜內引线电极片，铜內引线电极片与芯片的接触面上有一个或多个镂空的长条形和圆形的筛孔,铜内引线电极片引出部分有一个或一个以上的应力缓冲弯，本实用新型铜内引线电极片与芯片阴极的直接焊接，提高芯片的快速散热能力，提高产品负载能力；铜内引线电极片与芯片的接触面上有一个或多个镂空的长条孔和圆孔，减少了铜内引线电极片与芯片之间的横向应力，在高散热基础上提高产品可靠性，同时也减少了工作流程，提高效率；铜内引线电极片引出端上有有一个或一个以上的应力吸收弯，减少产品应力，提高产品可靠性。

主权项

带筛孔状低应力铜引线电极的可控硅模块，其特征在于：包括金属底板、陶瓷覆铜板基底，所述陶瓷覆铜板基底焊接于金属底板上，所述陶瓷覆铜板基底上焊接有第一芯片、第二芯片、铝线、铜内引线电极片，所述第一芯片、第二芯片的阴极面上分别设置有第一铜內引线电极片、第二铜內引线电极片，所述第一铜內引线电极片、第二铜內引线电极片的引出端焊接于陶瓷覆铜板基底上。