[实用新型]晶片排列预热装置有效
| 申请号： | 201720516895.3 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN206806290U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 王修新;赵鹏程 | 申请（专利权）人： | 济源石晶光电频率技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 郑州德勤知识产权代理有限公司41128 | 代理人： | 宋文龙 |
| 地址： | 454650 河南省焦作市济*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶片排列预热装置，包括加热盘和活动置于所述加热盘上的码料板，所述加热盘上表面为一平面，所述加热盘上设置有温度控制器和电加热丝；所述码料板包括码料基板和设置在所述码料基板上的码料凹槽，所述加热盘上表面的平面度小于等于0.003mm，所述码料基板的底面的平面度小于等于0.003mm。该装置将传统的依靠作业人员的经验和能力的操作简化为一种简单的排片操作，避免了人为操作中的不确定因素，且该装置还具有结构简单，使用方便快捷等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 排列 预热 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片排列预热装置，其特征在于：它包括加热盘和活动置于所述加热盘上的码料板，所述加热盘上表面为一平面，所述加热盘上设置有温度控制器和电加热丝；所述码料板包括码料基板和设置在所述码料基板上的码料凹槽，所述加热盘的上表面平面度小于等于0.003mm，所述码料基板的底面平面度小于等于0.003mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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