[实用新型]一种晶振有效
申请号: | 201720519161.0 | 申请日: | 2017-05-11 |
公开(公告)号: | CN206727971U | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 谢建辉;杨宗安 | 申请(专利权)人: | 福建省将乐县长兴电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人: | 曾捷 |
地址: | 353300 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶振,它包括晶振本体(1)和设于晶振本体(1)底部前后侧的晶振插片(2);它还包括底托(3),设于晶振本体(1)的底部上;两个通孔(311),分别设于底托(3)的前后侧用以供一晶振插片(2)穿过;隔热块(4),设于晶振本体(1)底部与底托(3)之间。本实用新型的优点是该晶振避免了直接与电路板接触,在一定程度上隔离了焊接晶振时候产生的热量。 | ||
搜索关键词: | 一种 | ||
【主权项】:
一种晶振,它包括晶振本体(1)和设于晶振本体(1)底部前后侧的晶振插片(2);其特征在于:它还包括底托(3),设于晶振本体(1)的底部上;两个通孔(311),分别设于底托(3)的前后侧用以供一晶振插片(2)穿过;隔热块(4),设于晶振本体(1)底部与底托(3)之间。
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