[实用新型]自动刮锡膏装置有效

专利信息
申请号: 201720523696.5 申请日: 2017-05-11
公开(公告)号: CN206869274U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 张杰;李金广 申请(专利权)人: 立讯精密工业(滁州)有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 239000 安徽省滁*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开一种自动刮锡膏装置,其包括固定基座、锡膏池及固设于固定基座上用以驱动锡膏池做升降运动的第一气缸,所述锡膏池的池内底面凹设有用以容纳锡膏的锡膏槽,所述自动刮锡膏装置还包括贴设于锡膏池池内底面的刮锡膏机构及用以驱动刮锡膏机构在锡膏池内紧贴池内底面来回跨过锡膏槽做水平运动的第二气缸。本实用新型自动刮锡膏装置通过刮平动作,保证了每次沾锡膏时,锡膏均处于平整和满槽状态,使线材可以均匀地沾到锡膏,并保证了沾锡膏深度的一致性,达到了自动化的稳定性和标准化水平。
搜索关键词: 自动 刮锡膏 装置
【主权项】:
一种自动刮锡膏装置,其包括固定基座、锡膏池及固设于固定基座上用以驱动锡膏池做升降运动的第一气缸,所述锡膏池的池内底面凹设有用以容纳锡膏的锡膏槽,其特征在于:所述自动刮锡膏装置还包括贴设于锡膏池池内底面的刮锡膏机构及用以驱动刮锡膏机构在锡膏池内紧贴池内底面来回跨过锡膏槽做水平运动的第二气缸。
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