[实用新型]扇出型集成封装结构、终端设备

摘要

本实用新型提出了扇出型集成封装结构、终端设备。该扇出型集成封装结构包括基板；重新布线层，形成在基板的一侧；至少一个第一器件，固定于重新布线层远离基板的一侧，且与重新布线层电相连；塑封层，形成在至少一个第一器件远离重新布线层的一侧；第二器件，为电池单元；以及第三器件，制作在基板的另一侧，且为OLED器件。本实用新型所提出的扇出型集成封装结构，可同时将电池单元、电子元器件和OLED单元集成在同一基板上，并通过扇出成型的垂直几何打造出含有多层电路系统的重新布线层，显著地压缩了体积空间，从而实现了体积更小、密度更高、更高集成度的封装结构，进而满足移动设备轻薄化的市场需求。

主权项

一种扇出型集成封装结构，其特征在于，包括：基板；重新布线层，所述重新布线层形成在所述基板的一侧；至少一个第一器件，所述第一器件固定于所述重新布线层远离所述基板的一侧，且与所述重新布线层电相连；塑封层，所述塑封层形成在所述至少一个第一器件远离所述重新布线层的一侧；第二器件，所述第二器件为电池单元；以及第三器件，所述第三器件制作在所述基板的另一侧，且所述第三器件为OLED器件。