[实用新型]一种一体化焊接治具有效
| 申请号： | 201720526289.X | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN206865845U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王飞 | 申请（专利权）人： | 襄阳蓬达高新科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 湖北省襄樊市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种一体化焊接治具，包括底座，所述底座上设有两个平行的支撑块，所述支撑块上设有PCB板，所述PCB板周边焊锡废料收集槽，所述PCB板上设有焊接块卡槽，所述PCB板上设有四个固定孔，所述PCB板通过固定孔与上盖板连接。该一体化焊接治具，通过将焊接块卡槽和PCB板设置为一体化，节省了材料，使得可以重复定位，且定位较精准，焊接点大小比较统一，提高了焊接的质量，焊锡废料收集槽可以将焊接所剩下的原料取出，具有较好的使用价值和实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 焊接 | ||
【主权项】：
一种一体化焊接治具，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上设有两个平行的支撑块（2），所述支撑块（2）上设有PCB板（3），所述PCB板（3）周边设有焊锡废料收集槽（7），所述PCB板（3）上设有焊接块卡槽（5），所述PCB板（3）上设有四个固定孔（4），所述PCB板（3）通过固定孔（4）与上盖板（6）连接。
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