[实用新型]一种固晶机有效
| 申请号： | 201720526443.3 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN206820014U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 原小明 | 申请（专利权）人： | 南京江智科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 江苏楼沈律师事务所32254 | 代理人： | 吕欣 |
| 地址： | 210019 江苏省南京市建*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种固晶机，包括机架、基板、锡膏、芯片、涂覆装置、贴片装置、加热装置，基板由多个基板单元组成，基板单元上设置有两个导电图案，所述涂覆装置用于将锡膏分别涂覆在两个导电图案上，所述贴片装置将芯片覆盖在锡膏上，以使所述芯片的正电极和负电极分别与两个导电图案电连接，所述加热装置包括升降装置、电磁加热装置、铁片，电磁加热装置设置在升降装置上，铁片设置在电磁加热装置上，基板单元设置在铁片上。本装置结构简单，使用方便，安全可靠，能耗低，实现了对锡膏温度的有效控制，提高了覆晶封装LED芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶机 | ||
【主权项】：
一种固晶机，其特征在于：包括机架、基板、锡膏、芯片、涂覆装置、贴片装置、加热装置，基板包括多个基板单元，基板单元顶面的两端分别设置有一个导电图案，芯片底面的两端分别设置有与所述导电图案相对应的正电极、负电极，所述涂覆装置用于将锡膏分别涂覆在两个导电图案上，所述贴片装置将芯片覆盖在锡膏上，以使所述芯片的正电极和负电极分别与两个导电图案电连接，所述加热装置包括升降装置、电磁加热装置、铁片，电磁加热装置设置在升降装置上，铁片设置在电磁加热装置上，基板单元设置在铁片上。
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