[实用新型]一种多线切割机二次切割硅片用工装有效

专利信息
申请号: 201720533586.7 申请日: 2017-05-15
公开(公告)号: CN207014583U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 陈桐;郭红慧;赵勇;王帅;韩木迪;刘建伟;孙晨光;徐荣清 申请(专利权)人: 天津市环欧半导体材料技术有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00;G01B5/00
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司12105 代理人: 胡京生
地址: 300384 天津市滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种多线切割机二次切割硅片用工装,包括水平测量模具、粘接工装,粘接工装的直角台为内表面是90º直角的L型角台,重力压力块为一块与直角台内表面相配合的重力块;水平测量模具有上下端面平行度小于0.5 um的测量平台,两个千分尺分别固定于测量平台的上端面,固定柱一端固定于测量平台上,另一端固定于多线切割机上,对已粘接在一起的硅片进行水平测量,技术效果是,改变了多线切割机只能切割单晶硅棒而不能切割硅片的状况,能够将厚度小于1‑2mm的硅片进行二次切割,切割后硅片TTV及厚度散差与一次切割硅片相差无几,在很大程度上提高了原材料的利用率,大大降低了器件生产成本,降低了电耗为每片电耗可降低50%。
搜索关键词: 一种 切割机 二次 切割 硅片 用工
【主权项】:
一种多线切割机二次切割硅片用工装,包括粘接工装和水平测量模具,其特征在于:所述粘接工装包括直角台(5)、重力压力块(6),直角台(5)为内表面是90º直角的L型角台,重力压力块(6)为一块与直角台(5)内表面相配合的重力块,待二次切割硅片沿定位槽方向紧密叠放在直角台(5)的内表面上,用树脂条线切割固定工件粘接并用重力压力块(6)压在硅片叠放体一端,使硅片粘接在一起;所述水平测量模具包括千分尺(1)、测量平台(2)、固定柱(3),测量平台(2)为一平板,其上下端面平行度小于0.5 um,两个千分尺(1)分别固定于测量平台(2)的上端面,固定柱(3)一端固定于测量平台(2)上,另一端固定于多线切割机上,对已粘接在一起的硅片进行水平测量。
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