[实用新型]一种新型多通道测试转接器有效
申请号: | 201720534154.8 | 申请日: | 2017-05-15 |
公开(公告)号: | CN206850181U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 赵科益;韦秀明 | 申请(专利权)人: | 常州金信诺凤市通信设备有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/02;H01R24/54 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 213164 江苏省常州市武进高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种新型多通道测试转接器,壳体和多个通道,所述通道的尾端包覆于所述壳体内,首端外露于所述壳体,每个通道包括外导体、绝缘体和内导体,外导体套设在绝缘体上,外导体的中空结构的内壁与绝缘体的外壁紧密配合,内导体和外导体通过绝缘体分隔绝缘,外导体的尾端设有用于与集束接头连接配合的键槽。本实用新型所述的新型多通道测试转接器,结构简单可靠,与集束多通道连接、防呆,稳定连接用于测试。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 通道 测试 转接 | ||
【主权项】:
一种新型多通道测试转接器,其特征在于,包括:壳体和多个通道,所述通道的尾端包覆于所述壳体内,首端外露于所述壳体,每个通道包括外导体、绝缘体和内导体,所述外导体具有第一表面、与所述第一表面相对应的第二表面和自所述第一表面延伸至第二表面的圆环状的第一侧面,所述外导体内部为中空结构,所述内导体具有第三表面、与所述第三表面相对应的第四表面和自所述第三表面延伸至第四表面的圆环状的第二侧面,所述绝缘体包覆所述内导体的第二侧面,所述外导体套设在所述绝缘体上,所述外导体的中空结构的内壁与所述绝缘体的外壁紧密配合,所述内导体和外导体通过所述绝缘体分隔绝缘,所述外导体的尾端设有用于与集束接头连接配合的键槽。
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