[实用新型]一种采用多层耦合声子晶体的声波谐振器有效
| 申请号： | 201720536536.4 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN206862489U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 杨爱超 | 申请（专利权）人： | 国网江西省电力公司电力科学研究院;国家电网公司 |
| 主分类号： | G01H17/00 | 分类号： | G01H17/00;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 吴称生 |
| 地址： | 330096 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型属于声学功能器件领域，公开了一种采用多层耦合声子晶体的声波谐振器，由多个不同散射体尺寸和不同晶格系数的二维声子晶体嵌套而成，从内至外，第一层声子晶体是由中心为单点空位缺陷的3×3散射体阵列构成，第二层声子晶体是由2×2散射体阵列构成，第三层声子晶体是由中心为单点空位缺陷的3×3散射体阵列构成，第四层声子晶体是由中心为多点空位缺陷的5×5散射体阵列构成。本实用新型可以实现微弱声波的高效探测与俘获；与同体积的单一声子晶体相比，多层耦合声子晶体具有更强的声波局域化效应、更高的声压放大倍数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 多层 耦合 晶体 声波 谐振器 | ||
【主权项】：
一种采用多层耦合声子晶体的声波谐振器，其特征是：由四个不同散射体尺寸和不同晶格系数的二维声子晶体嵌套而成，从内至外，第一层声子晶体是由中心为单点空位缺陷的3×3散射体阵列构成，第二层声子晶体是由2×2散射体阵列构成，第三层声子晶体是由中心为单点空位缺陷的3×3散射体阵列构成，第四层声子晶体是由中心为多点空位缺陷的5×5散射体阵列构成。
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