[实用新型]一种盲孔结构的高密度互连HDI多层柔性线路板有效
| 申请号： | 201720537247.6 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN206713154U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 杨贤伟;叶华 | 申请（专利权）人： | 福建世卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种盲孔结构的高密度互连HDI多层柔性线路板，其特征在于包括聚酰亚胺基材，基材的两面分别覆设有铜箔，铜箔表面刻有线路，铜箔上叠加粘合有一层或一层以上的复合层，复合层由胶层和刻有线路的铜箔构成；柔性线路板上设有一个或一个以上的盲孔，盲孔由线路板表面延伸至线路板内的铜箔的表面，盲孔的孔壁附着有导电碳粉层，导电碳粉层外有镀铜层。本实用新型这种盲孔结构的高密度互连HDI多层柔性线路板,通过积层的办法，采用盲孔的结构方式，实现某一层的线路只与需要的另一层或几层的线路导通，改变了传统的多层板只能正反两面用通孔的方式导通，大大的节省了布线空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 高密度 互连 hdi 多层 柔性 线路板 | ||
【主权项】：
一种盲孔结构的高密度互连HDI多层柔性线路板，其特征在于：包括聚酰亚胺基材，基材的两面分别覆设有铜箔，铜箔表面刻有线路，铜箔上叠加粘合有一层或一层以上的复合层，复合层由胶层和刻有线路的铜箔构成；柔性线路板上设有一个或一个以上的盲孔，盲孔由线路板表面延伸至线路板内的铜箔的表面，盲孔的孔壁附着有导电碳粉层，导电碳粉层外有镀铜层。
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