[实用新型]一种FPC结构有效
| 申请号： | 201720538909.1 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN206686444U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 王峰;陈耘 | 申请（专利权）人： | 浙江近点电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 闫聪彦 |
| 地址： | 325600 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种FPC结构，包括依次叠加设置的绝缘层、金属导体层、覆盖层及导电碳浆层，贯穿所述覆盖层设置有若干通孔，所述导电碳浆层的一表面上具有若干凸起，所述凸起位于所述通孔内并与所述金属导体层相抵触。本实用新型采用导电碳浆层取代现有的EMI层以起到屏蔽电磁干扰的作用，由于导电碳浆层是将导电碳浆通过丝网印刷的方式印刷于覆盖层表面，因而可根据要求调控导电碳浆层的厚度，使之满足超薄板的制作需求。并且，导电碳浆层与覆盖层之间具有很强的附着力，即便是光滑的PET材质的覆盖层也能强有力地附着导电碳浆层。除此之外，导电碳浆层的制备成本也低于EMI层，具有明显的价格和性能优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 结构 | ||
【主权项】：
一种FPC结构，包括依次叠加设置的绝缘层、金属导体层及覆盖层，贯穿所述覆盖层设置有若干通孔；其特征在于：还包括设置于所述覆盖层上的导电碳浆层，所述导电碳浆层的一表面上具有若干凸起，所述凸起位于所述通孔内并与所述金属导体层相抵触。
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