[实用新型]一种陶瓷基板的封装结构有效
| 申请号： | 201720540695.1 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN207338428U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 胡西多;童玉珍;郑小平 | 申请（专利权）人： | 东莞理工学院 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;杨桂洋 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷基板的封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有光源N极、光源P极和LED光源金属导电层，该LED光源金属导电层一端通过线路与光源N极连接、另一端通过线路与光源P极连接，LED光源金属导电层上设有纳米Ag复合焊膏层，该纳米Ag复合焊膏上贴装有与LED光源导电金属层电连接的LED倒装芯片。本实用新型具有高导电率和高导热效率，能够在300℃以上的高温环境下使用，耐高温性较佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基板的封装结构，包括陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板上设有光源N极、光源P极和LED光源金属导电层，该LED光源金属导电层一端通过线路与光源N极连接、另一端通过线路与光源P极连接，LED光源金属导电层上设有纳米Ag复合焊膏层，该纳米Ag复合焊膏上贴装有与LED光源导电金属层电连接的LED倒装芯片。
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