[实用新型]一种用于多组半导体芯片堆叠封装的结构

摘要

本实用新型公开了半导体封装技术领域的一种用于多组半导体芯片堆叠封装的结构，所述基板的底部均匀设置有焊盘，所述基板的顶部左右两侧均设置有导线基板，两组所述导线基板之间从下至上依次设置有第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片，通过导线基板、对接焊盘和引脚板的配合设置，可使芯片在焊接过程中实现一对一焊接，并且排列有序，使导线连接工整，看起来不会显得杂乱，同时缩短了连接导线的长度，既节约了材料，减少了成本，又使连接导线之间不易出现线路故障，通过隔板层和密封盖的设置，既可使各个芯片之间连接的更牢固，又可使各个芯片之间能够独立，互不干扰，能够更好的保护半导体芯片不受损伤。

主权项

一种用于多组半导体芯片堆叠封装的结构，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的底部均匀设置有焊盘（2），所述基板（1）的顶部左右两侧均设置有导线基板（3），两组所述导线基板（3）之间从下至上依次设置有第一半导体芯片（4）、第二半导体芯片（6）和第三半导体芯片（7），所述第一半导体芯片（4）与基板（1）之间、第二半导体芯片（6）与第一半导体芯片（4）之间、第三半导体芯片（7）与第二半导体芯片（6）之间均设置有隔板层（5），所述第一半导体芯片（4）、第二半导体芯片（6）和第三半导体芯片（7）的左右两侧均设置有引脚板（8），两组所述导线基板（3）的顶部之间连接有密封盖（9），左侧所述导线基板（3）的右侧与右侧所述导线基板（3）的左侧均匀设置有对接焊盘（10）。