[实用新型]一种精确进行抗阻测试的PCB板排版结构有效

专利信息
申请号: 201720546122.X 申请日: 2017-05-17
公开(公告)号: CN206775829U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 张惠琳 申请(专利权)人: 信丰福昌发电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;H01R12/72
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司32261 代理人: 赵丽丽
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种精确进行抗阻测试的PCB板排版结构,包括PCB板、母板和子板,所述PCB板上设置有插孔,所述母板的周边设置有插脚,所述母板通过插脚与插孔固定连接,所述母板上设置有插孔二,所述子板的周边设置有插脚二,所述子板通过插脚二与母板固定连接,所述PCB板上设置有电阻检测模块,所述电阻检测模块的输入端通过连接线与插孔和插脚之间连接。该精确进行抗阻测试的PCB板排版结构,安装方便,抗阻数值检测精确度高。
搜索关键词: 一种 精确 进行 测试 pcb 排版 结构
【主权项】:
一种精确进行抗阻测试的PCB板排版结构,包括PCB板(1)、母板(2)和子板(3),其特征在于,所述PCB板(1)上设置有插孔(11),所述母板(2)的周边设置有插脚(21),所述母板(2)通过插脚(21)与插孔(11)固定连接,所述母板(2)上设置有插孔二(22),所述子板(3)的周边设置有插脚二(31),所述子板(3)通过插脚二(31)与母板(2)固定连接,所述PCB板(1)上设置有电阻检测模块(4),所述电阻检测模块(4)的输入端通过连接线(41)与插孔(11)和插脚(21)之间连接。
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