[实用新型]测温晶体拆装装置有效

专利信息
申请号: 201720546829.0 申请日: 2017-05-17
公开(公告)号: CN206899146U 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 李杨;熊兵;邹明 申请(专利权)人: 四川天利科技有限责任公司
主分类号: B25B27/14 分类号: B25B27/14
代理公司: 成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙)51238 代理人: 黎祖琴
地址: 621741 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开一种测温晶体拆装装置,包括底板,所述底板上设置有用于夹持工件的工作台,所述工作台可向左右两侧运动;所述工作台的一侧设置有用于安装单头探针的单头探针安装座;所述单头探针安装座可带动单头探针上下左右运动;所述工作台的另一侧设置有用于安装双头探针的双头探针安装座;所述双头探针安装座可带动双头探针上下左右运动;所述工作台上方设置有数码放大镜。工作台的运动可依靠滑轨配合并利用油缸推动,也可以采用其他的机械形式。而单头探针安装座和双头探针安装座同样可以采用油缸伸缩旋转。只要能够带动单头探针或者双头探针进行安装和拆卸测温晶体的操作即可,其形式并不作为限定。
搜索关键词: 测温 晶体 拆装 装置
【主权项】:
一种测温晶体拆装装置,包括底板,其特征在于:所述底板上设置有用于夹持工件的工作台,所述工作台可向左右两侧运动;所述工作台的一侧设置有用于安装单头探针的单头探针安装座;所述单头探针安装座可带动单头探针上下左右运动;所述工作台的另一侧设置有用于安装双头探针的双头探针安装座;所述双头探针安装座可带动双头探针上下左右运动;所述工作台上方设置有数码放大镜。
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