[实用新型]一种模块电源结构有效
| 申请号： | 201720550900.2 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN207151043U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李绍兵 | 申请（专利权）人： | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种模块电源结构，包括塑料上盖1、铝外壳2、功率器件3、导热陶瓷片4、多层PCB电路板5、高导热系数灌封料6。所述的功率器件3装配在多层PCB电路板5的底部。所述的多层PCB电路板5装配在铝外壳2的里面。功率器件3的下方和导热陶瓷片4的上方接触，导热陶瓷片4的下方和铝外壳接触2的底部接触，用于减小铝外壳2和功率器件3的导热系数，将功率器件3在工作过程中所产品的热量导出外壳。所述的高导热系数灌封料6被填充在多层PCB板5和铝外壳2的间，用于填充导热陶瓷片4和功率器件3存在的缝隙，进一步降低多层PCB板5和铝外壳2之间的热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块电源 结构 | ||
【主权项】：
一种模块电源结构，包括塑料上盖(1)、铝外壳(2)、功率器件(3)、多层PCB电路板(5)、高导热系数灌封料(6)和磁芯(7)，其特征在于：还包括导热陶瓷片(4)；所述的功率器件(3)装配在多层PCB电路板(5)的底部，所述的多层PCB电路板(5)装配在铝外壳(2)的里面；所述的导热陶瓷片(4)置于铝外壳(2)的底部，导热陶瓷片(4)的上方与多层PCB电路板(5)上的功率器件(3)相接触；所述的高导热系数灌封料(6)被填充在多层PCB电路板(5)和铝外壳(2)的间，用于填充所述的导热陶瓷片(4)和功率器件(3)存在的缝隙。
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