[实用新型]一种可快速拼装的电路板结构

摘要

本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种可快速拼装的电路板结构，包括主板、外框若干个卡合组，所述外框卡合在主板的边缘，若干个卡合组与外框的外侧固定连接，所述主板包括第一子板、第二子板、第三子板和第四子板，所述外框包括若干个结构相同的框架，所述框架包括主框和可拆卸封边杆，主框的端部与可拆卸封边杆的两端插接配合，每个所述卡合组包括若干个卡合部，所述卡合部包括卡合构件和夹持构件，所述卡和构件的两端与框架固定连接，所述夹持构件套设在卡合构件上，电路板包括有若干个子板，子板之间快速拼装，从而能够实现电路板的更新，也在一些电路板故障的情况下，单独对损坏的子板进行更换，避免不必要的浪费。

主权项

一种可快速拼装的电路板结构，其特征在于：包括主板(1)、外框(2)若干个卡合组(3)，所述外框(2)卡合在主板(1)的边缘，若干个卡合组(3)与外框(2)的外侧固定连接，所述主板(1)包括第一子板(1a)、第二子板(1b)、第三子板(1c)和第四子板(1d)，所述外框(2)包括若干个结构相同的框架，所述框架包括主框(2e)和可拆卸封边杆(2f)，主框(2e)的端部与可拆卸封边杆(2f)的两端插接配合，所述第一子板(1a)、第二子板(1b)、第三子板(1c)和第四子板(1d)分别与若干个框架卡合，所述卡合组(3)包括结构相同的第一卡合组(3a)、第二卡合组(3b)、第三卡合组(3c)和第四卡合组(3d)，所述外框(2)包括第一框架(2a)、第二框架(2b)、第三框架(2c)和第四框架(2d)，所述第一框架(2a)与第二框架(2b)通过第一卡合组(3a)卡合连接，所述第二框架(2b)与第三框架(2c)通过第二卡合组(3b)卡合连接，所述第三框架(2c)与第四框架(2d)通过第三卡合组(3c)卡合连接，所述第四框架(2d)与第一框架(2a)通过第四卡合组(3d)卡合连接，每个所述卡合组(3)包括若干个卡合部(3e)，所述卡合部(3e)包括卡合构件(3f)和夹持构件(3g)，所述卡合构件的两端与框架固定连接，所述夹持构件(3g)套设在卡合构件(3f)上。